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| 专利名称: | 一种碳化硅陶瓷密封环 |
| 公开(告)号: | CN1830900 |
| 公开(公告)日: | |
| 申请(专利)号: | 200510024294.2 |
| 申请日: | |
| 发明(设计)人: | 上海德宝密封件有限公司 |
| (申请)专利权(人): | 郑佑俊 |
| 内容: | 摘要 本发明涉及一种碳化硅陶瓷密封环,其特征在于,采用0.5μm的纳米级材料,由以下重量配比的原料制成:W0.5纳米级微粉85%~95%、碳化硼粉 2%~9%、液气树脂2%~8%,其制造工艺,采用超高温烧结工艺,其工艺如下:按重量配比秤取原料;放入球磨机球磨后在的盐酸中浸泡、烘干、碾碎、过筛,将组合物压制成密封环装炉,抽真空至小于1Pa;升温700℃/h-950℃/h停止真空;充氩气至常压后停止送气;继续升温,在1910-1930℃保温13-17分钟,保持炉膛气压0.01MPa,升至2170℃-2200℃保温50-70分钟;关炉,自然冷却。本发明的优点是耐高温、高压、强腐蚀,可靠性高。 主权项 1.一种碳化硅陶瓷密封环,其特征在于,采用0.5μm的纳米级材料,它由以下重量配比的原料制成: W0.5纳米级微粉85%~95% 碳化硼粉2%~9% 液气树脂2%~8%。 |
发布日期:2006-10-22 22:06:00