| 专利名称： | 用于生产叠层陶瓷电子元件的方法 |
| 公开（告）号： | CN1282206 |
| 公开（公告）日： | |
| 申请（专利）号： | CN00100813.7 |
| 申请日： | |
| 发明（设计）人： | 株式会社村田制作所 |
| (申请)专利权（人）： | 马场广之;加藤浩二;米田康信;细川孝夫 |
| 内容： | 摘要 一种用于生产诸如叠层电容器的叠层陶瓷电子元件的方法，其中通过使糊溢过内部电路元件的膜，陶瓷糊可防止在糊和内部电路元件膜之间产生间隙，或可防止陶瓷糊的厚度增大，即使当所施加的陶瓷糊位置发生小的移动时，在作为内部电路元件膜的内部电极的周围形成一个斜面，施加陶瓷糊，从而覆盖住内电极的周边，其中所使用的陶瓷糊包含重量百分比为40％到85％的溶剂，以便便于找平所施加的陶瓷糊。 主权项 |
发布日期：2006-10-29 20:13:00