| 专利名称： | 用于临时性粘附陶瓷电子器件中使用的生片材的粘合带和制备陶瓷电子器件的方法 |
| 公开（告）号： | CN1284839 |
| 公开（公告）日： | 2006-11-15 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN00808718.0 |
| 申请日： | |
| 发明（设计）人： | 新田株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 井上荣治;笠崎敏明;河原伸一郎;山本正芳;长井清高 |
| 内容： | 摘要 一种用于临时性粘附陶瓷电子器件中使用的生片材的粘合带，包括一种基材膜和在该基材膜的一个或两个表面上的粘合层，该粘合层由一种粘合剂组合物组成，所述粘合剂组合物含有一种侧链可结晶的聚合物，其中该侧链可结晶的聚合物包括其中含有16或更多碳原子的直链烷基作为侧链的丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯作为其中的一种组分，该侧链可结晶的聚合物具有比35℃要窄的温度范围内发生的一级熔化转变，和其中粘合层的弹性模量是约5×104Pa—1×108Pa。该压敏粘合带当临时性粘附生片材的层压制件时获得大的粘合强度，当移去工件时，可容易剥离，而不会玷污工件。 主权项 权利要求书 1.一种用于临时性粘附具有隐埋电极的陶瓷电子器件中使用的生片材的粘合带，包括一种基材膜和在该基材膜的至少一个表面上的粘合层，该粘合层包括一种粘合剂组合物，所述粘合剂组合物含有一种侧链可结晶的聚合物，其中该侧链可结晶的聚合物包括其中含有16或更多碳原子的直链烷基作为侧链的丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯作为其中的一种组分，该侧链可结晶的聚合物具有比35℃要窄的温度范围内发生的一级熔化转变， 其中该侧链可结晶的聚合物是从下述单体混合物中获得，所述单体混合物包括；40-70重量％的丙烯酸甲酯和/或甲基丙烯酸甲酯；2-10重量％含有羧基的乙烯基不饱和单体；和20-55重量％其中含有18-22个碳原子的烷基的丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯，和 其中粘合层的弹性模量是1×105Pa-1×107Pa，使得当切割刀插入时因其厚度而施加的横向变形应力可通过粘合层的弹性得到降低。 |
发布日期：2006-11-26 21:44:00