| 专利名称： | MEMS圆片或器件的动态测试加载装置 |
| 公开（告）号： | CN1282598 |
| 公开（公告）日： | |
| 申请（专利）号： | CN200510018470.1 |
| 申请日： | |
| 发明（设计）人： | 华中科技大学 |
| (申请)专利权（人）： | 汪学方;史铁林;张鸿海;刘 胜;施阳和; |
| 内容： | 摘要 本发明公开了一种MEMS圆片或器件的动态测试加载装置，该装置的结构为：透光片置于腔体的开口端面上，与腔体构成密封腔，在腔体上装有电极，开有充气口、抽真空口和真空计接口，支架固定在腔体的底座上，调节螺钉装在支架的底座内，压电陶瓷置于支架内，其下端与调节螺钉相接，上端与支架相接，支承板固定在支架上，圆片压条与支承板相固定。该装置通过压电陶瓷可以得到精确的振动频率和振幅，能够实现频率和振幅在相对较大的范围内变化，而且便于控制，可为MEMS圆片或器件测试时，提供不同的真空度，不同的温度和不同的振动状态环境。 主权项 |
发布日期：2006-11-03 18:48:00