| 专利名称： | 半导体激光装置及具备该装置的光拾取装置 |
| 公开（告）号： | CN1866650 |
| 公开（公告）日： | 2006-11-22 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | 200610082405.X |
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| 发明（设计）人： | 夏普株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 伊藤隆;中桥刚朗;高木辉一 |
| 内容： | 摘要 一种半导体激光装置及具备该装置的光拾取装置，其中，将半导体激光元件、立起反射镜及信号受光元件搭载在一面上的叠层陶瓷封装，是层叠具有相互不同的导电图案的多个陶瓷薄片而构成的。由此，能够提供解除对引线接合的电极的配置或接线布置的制约，且降低向半导体激光元件的受光元件的发热的不良影响。 主权项 权利要求书 1、一种半导体激光装置，具备：半导体激光元件、将所述半导体激光元件射出的激光向被照射物反射的立起反射镜、和搭载所述半导体激光元件及立起反射镜的封装， 所述封装是将具有相互不同的导电图案的多个陶瓷薄片层叠而构成的。 |
发布日期：2006-11-28 20:58:00