| 专利名称： | 多层陶瓷电子元件用介电糊的制备方法 |
| 公开（告）号： | CN1860004 |
| 公开（公告）日： | |
| 申请（专利）号： | 200480028461.4 |
| 申请日： | |
| 发明（设计）人： | TDK株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 佐藤茂树;山口晃 |
| 内容： | 摘要 公开了制备多层陶瓷电子元件用介电糊的方法，该方法能制备这样的介电糊，其中介电材料是高度分散的，同时以希望的方式控制该介电材料的浓度。该制备多层陶瓷电子元件用介电糊的方法的特征在于包括：捏合介电粉末、基料和溶剂以形成粘土状混合物的捏合步骤，和向该通过捏合步骤获得的混合物中添加与在捏合步骤中所使用的溶剂相同的溶剂以降低该混合物的粘度从而淤浆化该混合物的淤浆化步骤。 主权项 |
发布日期：2006-11-10 21:23:00