| 专利名称： | 芯片电阻器 |
| 公开（告）号： | CN1866415 |
| 公开（公告）日： | 2006-11-22 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | 200610080266.7 |
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| 发明（设计）人： | 兴亚株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 前田幸则;木下顺 |
| 内容： | 摘要 本发明提供一种在回流焊接工序后没有残留焊锡珠且在贴装时也可以防止所担心的绝缘基板的裂纹产生的高信赖性的芯片电阻器。芯片电阻器(11) 在陶瓷基板(12)的上面具有电阻体(13)和一对表面电极(14)及保护膜 (15、16)，在陶瓷基板(12)的下面具有虚拟电极(17)和一对背面电极(18)，在陶瓷基板(12)的长度方向两端侧的侧面上具有桥接表面电极(14)和背面电极(18)的一对端面电极(19)。各电极(14、18、19)和虚拟电极(17) 被两层结构的镀层(20、21)所覆盖。虚拟电极(17)位于一对背面电极(18) 之间与背面电极(18)在电气上独立，且虚拟电极(17)的端面与沿着陶瓷基板(12)的长度方向的两侧面(12a)相邻。 主权项 权利要求书 1.一种芯片电阻器，具有：方形的绝缘基板；设置在该绝缘基板的表面上的电阻体；在上述绝缘基板的表面与上述电阻体的两端部重叠的位置上设置的一对表面电极；在上述绝缘基板的背面与上述表面电极大致对应的位置上设置的一对背面电极；在上述绝缘基板的长度方向两端侧的侧面上设置的桥接上述表面电极和上述背面电极的一对端面电极；以及，覆盖上述表面电极和上述背面电极及上述端面电极的镀层，其特征在于： 在上述绝缘基板的背面设置位于上述两背面电极之间与该背面电极在电气上独立的虚拟电极，该虚拟电极用上述镀层覆盖。 |
发布日期：2006-11-28 20:47:00