| 专利名称： | 具有使用杂化材料的嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法 |
| 公开（告）号： | CN1856218 |
| 公开（公告）日： | |
| 申请（专利）号： | 200610057768.8 |
| 申请日： | |
| 发明（设计）人： | 三星电机株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 金泰庆;吴浚禄;金镇哲 |
| 内容： | 摘要 本文公开了一种具有使用杂化材料的嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法。具体而言，本发明提供一种具有使用混合电介质层用材料的嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法，其中所述混合电介质层用材料包括液晶聚合物和陶瓷粉末。 主权项 |
发布日期：2006-11-03 18:06:00