| 专利名称： | 陶瓷封装密封结构、陶瓷封装及所述陶瓷封装的制造方法 |
| 公开（告）号： | CN1288746 |
| 公开（公告）日： | |
| 申请（专利）号： | CN200410039947.X |
| 申请日： | 2004-03-15 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 三星电机株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 金容郁 |
| 内容： | 摘要 本发明提供一种陶瓷封装、具有这种密封结构的陶瓷封装及其制造方法。在陶瓷封装中，由多个叠置的陶瓷片制成并且在中央部分中具有腔体的壁层叠置在由多个叠置的陶瓷片制成的基底层的顶部上。金属层涂覆在腔体周围的壁层上，以露出壁层外周边部分。玻璃层涂覆在没有被金属层覆盖的壁层的外周边部分，以与金属层接触。盖附着到金属层上以密封腔体。玻璃层涂覆在附着在腔体周围的陶瓷壁上的金属层周围，以提高金属层和下面陶瓷壁层之间的粘结力，由此可以防止在金属层和下面的陶瓷壁层之间产生裂缝。 主权项 权利要求书 1.一种具有中央腔体的陶瓷封装中的密封结构，包括： 金属层，涂覆在腔体周围的陶瓷封装的壁层上，以露出壁层的外周边部分； 玻璃层，涂覆在没有涂覆有金属层的壁层的外周边部分上，以接触金属层；以及 盖，附着在金属层上以密封腔体。 |
发布日期：2006-12-13 22:13:00