| 专利名称： | 一种叠层介质滤波器的湿法成型方法 |
| 公开（告）号： | CN1874057 |
| 公开（公告）日： | |
| 申请（专利）号： | 200610061052.5 |
| 申请日： | 2006-06-05 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 深圳振华富电子有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 滕 林;丁晓鸿 |
| 内容： | 摘要 本发明涉及一种叠层介质滤波器的湿法成型方法，将陶瓷浆料流延成介质膜片，制作下端盖，在膜片上印刷Ag浆制作内电极的引入端后点Ag；再流延成膜，根据电性能需求设计，在膜片上印刷Ag浆相应的图案；在Ag浆图案末端上印刷点Ag；重复在两膜片间印刷图案和点Ag，根据电性能设计的需求，使之达到所需要的层数；所述的点Ag是印刷的Ag点露出到上一层流延的介质薄膜之上，并与上下两介质层间的Ag电极连通；最后再印刷引出端，流延膜片制作上端盖，即完成叠层介质滤波器的湿法成型工艺，本发明是利用露点Ag浆和陶瓷浆料相互排斥的物理特性形成导电通路，这种方法工艺简单，而且不用机械或激光打孔，对位精确，制作成本低。 主权项 |
发布日期：2006-12-15 19:48:00