专利名称: 多层正温度系数热敏电阻和其设计方法
公开(告)号: CN1875437
公开(公告)日:
申请(专利)号: 200480032254.6
申请日: 2004-09-13 00:00:00
发明(设计)人: 株式会社村田制作所
(申请)专利权(人): 新见秀明;安藤阳
内容: 摘要        本发明提供一种通过降低由BaTiO3半导体陶瓷构成的陶瓷层的厚度可以可靠地降低电阻和获得与从多层结构计算出的电阻接近的电阻的多层PTC热敏电阻。调整热敏电阻以满足条件5≤X≤18和4≤X·Y ≤10,其中X为内电极(3)之间的每个陶瓷层(2)的厚度(μm),和 Y为在构成陶瓷层(2)的钛酸钡半导体陶瓷中的给电子体的含量(%),所述Y用(给电子原子数/Ti原子数)×100表示。    主权项 

发布日期:2006-12-15 20:11:00

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