| 专利名称： | 中药材的低温超微粉碎方法 |
| 公开（告）号： | CN1289199 |
| 公开（公告）日： | |
| 申请（专利）号： | CN03139774.3 |
| 申请日： | 2003-07-10 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 中山大学;吴佳扬 |
| (申请)专利权（人）： | 刘 昕;吴佳扬 |
| 内容： | 摘要 本发明涉及一种适用于中药材超微粉碎的方法。采用具有以高强陶瓷材料作成的振动磨筒体衬里和研磨体的振动磨超微粉碎装置，在超微粉碎前或/和超微粉碎过程将被粉碎原料（中药材）经冷冻处理，或/和在超微粉碎过程中喷入二氧化氮或加入干冰作为冷却剂及时冷却发热研磨部件，对中药材进行低温超微粉碎。本发明方法适合于热敏性生物材料如中药材的超微粉碎的工业化连续生产。被超微粉碎的中药材微细度可达0.09～1.5μm，超微粉碎过程物料温度低于10℃。超微粉碎物料未测出重金属污染。 主权项 权利要求书 1.一种中药材的低温超微粉碎方法，其特征是采用具有以高强陶瓷材料作成的振动磨筒体衬里和研磨体的振动磨超微粉碎装置，在超微粉碎前或/和超微粉碎过程将被粉碎原料经冷冻处理，或/和在超微粉碎过程中喷入二氧化氮或加入干冰作为冷却剂及时冷却发热研磨部件，对中药材进行低温超微粉碎；所述的在超微粉碎前或超微粉碎过程将被粉碎原料经冷冻预处理，其冷冻温度为-78～-18℃；所述的在超微粉碎过程中喷入二氧化氮或加入干冰作为冷却剂，其喷入量或加入量为被粉碎物料重量的 0.2～0.4倍。 |
发布日期：2006-12-15 21:43:00