| 专利名称： | 低温共烧陶瓷中嵌入式密封腔的形成 |
| 公开（告）号： | CN1288727 |
| 公开（公告）日： | |
| 申请（专利）号： | CN03110747.8 |
| 申请日： | 2003-04-15 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 哈里公司 |
| (申请)专利权（人）： | B·R·史密斯;R·T·派克;C·M·牛顿 |
| 内容： | 摘要 一种形成低温共烧陶瓷(LTCC)器件的方法，该方法包括在第一 LTCC带层中形成通道。将蜡嵌入通道内。蜡的类型是在低于第一 LTCC带层的烧结温度的温度下烧掉。至少有一层第二LTCC带层堆叠在第一带层之上以形成堆垛。这种堆垛经过充分压制使第一和第二层结合形成叠层结构。所得叠层结构在烧结温度烧制，以使第一和第二带层形成烧结陶瓷结构，使得全部或者基本上全部的的蜡从通道中烧掉。 主权项 权利要求书 1.一种形成LTCC器件的方法，该方法包括步骤： (a)在至少第一LTCC带层中形成通道； (b)在通道中嵌入蜡，该蜡是在低于该第一LTCC带层的烧结温度的温度下烧掉的类型； (c)在该第一LTCC带层上堆垛至少第二LTCC带层以形成堆垛； (d)充分压制该堆垛以使该第一和第二层结合形成叠层； (e)在烧结温度下烧制该叠层以由该第一和第二LTCC带层形成烧结的陶瓷结构，由此从通道中烧掉所有或基本上所有的蜡； 其中该蜡在步骤(b)期间是颗粒状； 其中该蜡是聚丙烯和石蜡的掺合物。 |
发布日期：2006-12-13 22:11:00