| 专利名称： | 制造陶瓷基片的方法以及陶瓷基片 |
| 公开（告）号： | CN1291834 |
| 公开（公告）日： | |
| 申请（专利）号： | CN02817858.0 |
| 申请日： | 2002-09-13 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 埃普科斯股份有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | C·霍夫曼;K·-D·埃希霍尔策 |
| 内容： | 摘要 本发明涉及制造陶瓷基片的方法，它有以下几个步骤：a)准备好一个基体(2)，它有由相互重叠的层(3)构成的叠层(2a)，各层含有一种未烧结的陶瓷材料和一种烧结辅助材料(5)，叠层(2a)中的一个层(3a)比相邻的层含有较多的烧结辅助材料(5)；b)烧结所述叠层(2a)在烧结过程中，在所述烧结辅助材料(5)含量较高的层(3a) 和所述相邻的层之间形成一个反应层(9)，所述反应层促成这两个彼此相邻的层之间的附着。本发明还涉及一种陶瓷基片。通过更高的烧结辅助材料的含量，可以改善一个层(3a)与相邻层(3)的机械连结。 主权项 权利要求书 1.一种制造陶瓷基片(1)的方法，它有以下步骤： a)准备好一个基体(2)，它具有由相互重叠的层组成的叠层(2a)，各层含有一种未烧结的陶瓷材料和一种烧结辅助材料(5)，所述叠层 (2a)中的一个层(3a)比所述叠层(2a)中的与其相邻的层(3)含有较多的烧结辅助材料(5)， b)烧结所述叠层(2a)，在烧结过程中，在所述含有较多烧结辅助材料(5)的层(3a)和所述相邻的层之间形成一个反应层(9)，所述反应层促成这两个彼此相邻的层之间的附着， 所述反应层(9)的厚度d为5μm-100μm， 为了激活较多的烧结辅助材料(5)，所述叠层(2a)被保持在一个高于所述烧结辅助材料的软化温度的温度， 在所述含有较多烧结辅助材料(5)的层(3a)里，所述烧结辅助材料(5)的含量达到60重量％-90重量％。 |
发布日期：2007-01-09 19:45:00