| 专利名称： | 多层电子元件的制造方法和多层电子元件 |
| 公开（告）号： | CN1291426 |
| 公开（公告）日： | |
| 申请（专利）号： | CN200410100177.5 |
| 申请日： | 2004-12-03 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 株式会社村田制作所 |
| (申请)专利权（人）： | 前田智之;松岛秀明 |
| 内容： | 摘要 提供一种多层电子元件，便于制造并含有令人满意的电气特性。由于第一 陶瓷层的层数的增加或减少，使与线圈连接电极相对的所述线圈布线图案的每部分在第二陶瓷层的所述表面上位移。线圈连接电极具有下面的一种形状，在该形状中，第二陶瓷层表面部分或与放置在其间的所述第一陶瓷层相对的第二 陶瓷层表面部分连接到与各自线圈连接电极相对的线圈布线图案的末端部分，由于第一陶瓷层的层数的增加或减少，所述线圈图案的所述末端部分被位移。连接布线图案具有这样一种形状，在该形状中，线圈连接电极的一部分连接到外延电极连接图案的一部分。 主权项 权利要求书 1、一种多层电子元件，其特征在于，包括： 多个第一陶瓷层，是按集成方式层叠的； 第二陶瓷层，插入并安放在所述第一陶瓷层的某一希望层叠位置； 线圈布线图案，具有形成一部分线圈导体的形状，所述线圈布线图案是在每一所述第一陶瓷层的所述表面上提供的； 外延电极连接图案，是在所述第二陶瓷层的某一希望的表面部分上提供； 线圈连接电极，放置所述线圈连接电极以使穿过所述第二陶瓷层的表面部分，所述第二陶瓷层的表面部分与所述线圈布线图案末端部分相对，其间放置了所述第二陶瓷层或所述第一陶瓷层； 连接布线图案，是在所述第二陶瓷层的所述表面上提供，并与所述外延电极连接图案和所述线圈连接电极连接在一起； 第一电导体，按这样一种方式放置在所述第一陶瓷层上，以使按其厚度方向穿过所述陶瓷层，用于允许与放置在其间的每一第一陶瓷层相对的所述线圈布线图案的末端部分互相电连接，并允许所述线圈布线图案起到所述线圈导体的作用；及 第二电导体，按这样一种方式放置在所述第二陶瓷层或与所述第二陶瓷层接触的所述第一陶瓷层上，以使按其厚度方向穿过所述陶瓷层，并电连接互相相对的所述线圈布线图案的所述末端部分和所述线圈连接电极； 其中，由于所述第一陶瓷层的层数的增加或减少，使与所述线圈连接电极相对的所述线圈布线图案的所述末端部分在所述第一陶瓷层的所述表面上位移； 所述线圈连接电极具有某一种形状，在该形状中，与放置在其间的所述第一陶瓷层或所述第二陶瓷层相对的所述第二陶瓷层的表面部分连接到与所述线圈连接电极相对的所述线圈布线图案的所述末端部分，由于所述第一陶瓷层的层数的增加或减少，使所述线圈布线图案的所述末端部分产生位移；及 所述连接布线图案含有某一种形状，在该形状中，所述线圈连接电极的一部分和所述外延电极连接图案的一部分互相连接。 |
发布日期：2006-12-23 22:35:00