| 专利名称： | 一种适用于压电陶瓷元器件的电极及其制备工艺 |
| 公开（告）号： | CN1885583 |
| 公开（公告）日： | |
| 申请（专利）号： | 200610031852.2 |
| 申请日： | 2006-06-15 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 湖南嘉业达电子有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 刘志潜;陈普查;张 强;冯 迅;刘超慧;陈 强 |
| 内容： | 摘要 一种适用于压电陶瓷元器件的电极及其制备方法。以往的压电陶瓷元器件的电极一般为银材料，以真空蒸镀方式沉积在压电陶瓷基片上的银电极与基片之间的附着力不强，因此在元器件焊接工序中往往出现焊接可靠性很难控制，耐焊性不好，特别是采用浸锡焊时，银层容易被锡吸蚀，造成产品的可靠性差，合格率低，若采用磁控溅射和离子镀设备镀银，则设备昂贵，使产品成本太高，失去市场竞争力。用本发明所述的制备方法，制成了压电陶瓷元器件的锡或锡合金电极。经测试，压电陶瓷元器件的锡电极与以往的银电极相比，抗拉力大1.38kg/mm2，成本每10万只振子减少430.6元，而产品的其他性能不差于镀银产品性能。 主权项 |
发布日期：2007-01-09 19:16:00