| 专利名称： | 电子部件用封装体、其盖体、其盖体用盖材以及其盖材的制法 |
| 公开（告）号： | CN1292474 |
| 公开（公告）日： | |
| 申请（专利）号： | CN02819077.7 |
| 申请日： | 2002-11-08 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 株式会社新王材料;株式会社大真空 |
| (申请)专利权（人）： | 盐见和弘;石尾雅昭 |
| 内容： | 摘要 本发明的盖体(1)包含：由低膨胀金属形成的基材层(2)；和在该基材层(2)的一个表面上叠层、由屈服强度在110N/mm2以下的低屈服强度金属形成的中间金属层(3)；和在该中间金属层(3)上叠层、由以银作主成分的银焊接合金形成的焊接材料层(4)，所述低屈服强度金属由铜含有量在99.9质量％以上的纯铜形成，所述中间金属层(3)和焊接材料层(4)相互加压接合并扩散接合，所述焊接材料层(4)在其外表面上观察的多孔部的面积比例为0.05％以下，作为所述低屈服强度金属优选使用无氧铜，由所述盖材(1)加工的盖体在使该盖体焊接到以陶瓷作主材料形成的、电子部件用封装体的盒体之际，接合性优良，盒体上难以产生破裂，而且焊接的操作性优良。 主权项 权利要求书 1、一种电子部件用封装体的盖体用盖材，熔接在一盒体的开口外周部，该盒体是收容电子部件的收容空间按照其表面开口的方式而形成的，其特征为，包含： 由低热膨胀金属形成的基材层；和在该基材层的一个表面上叠层，由屈服强度在110N/mm2以下的低屈服强度金属形成的中间金属层；和在该中间金属层上叠层，由以银为主成分的银焊接合金形成的焊接材料层， 所述低屈服强度金属由铜含有量为99.9质量％以上的纯铜形成，所述中间金属层和焊接材料层相互加压接合且扩散接合，所述焊接材料层在其外表面上观察的多孔部面积比为0.5％以下。 |
发布日期：2007-01-09 20:01:00