| 专利名称： | 热传送装置、制造热传送装置的方法和电子设备 |
| 公开（告）号： | CN1942732 |
| 公开（公告）日： | 2007-04-04 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | 200580011219.0 |
| 申请日： | 2005-03-25 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 索尼株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 外崎峰广;牧野拓也 |
| 内容： | 摘要 本发明提供了一种热传送装置，制造这种传送装置的方法，以及安装有这种热传送装置的电子装置。在该热传送装置中，由于热吸收衬底(2)和毛细构件(6)由同种金属材料形成，因此可防止装置被腐蚀。另外，当金属、玻璃或陶瓷用作毛细构件(6)的材料时，与用硅制成毛细构件的情况相比，可降低制造成本。另外，由于在毛细构件(6)中形成由多个穿孔(6a)，与使用例如没有穿孔的一般的多孔材料的情况相比，工作液可有效传送更多工作液，从而提高了热传送效率。因此，可降低装置的成本并防止装置的腐蚀。 |
发布日期：2007-06-10 22:27:00