| 专利名称： | 含铼合金粉末的制造方法，含铼合金粉末及导体膏 |
| 公开（告）号： | CN1951610 |
| 公开（公告）日： | 2007-04-25 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200610132005.5 |
| 申请日： | 2006-10-19 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 昭荣化学工业株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 秋本裕二;永岛和郎;前川雅之;家田秀康;釜堀康博 |
| 内容： | 摘要 本发明提供可特别适用于叠层陶瓷电子元件的内部电极层形成用 导体膏的含铼合金粉末的制造方法，和采用该制造方法制得的含铼合 金粉末，及含该合金粉末，可形成不产生脱层或开裂等的结构缺陷而 致密且连续性好的内部电极的导体膏。 使作为主要成分的能与铼合金化的金属粒子分散在气相中，使该 粒子的周围存在铼氧化物蒸气，还原前述铼氧化物，通过在高温下使 经前述还原在前述主要成分的金属粒子的表面析出的铼向该主要成分 金属粒子中扩散得到含主要成分金属及铼的含铼合金粉末。得到的粉 末优选含铼0.01～50重量％，平均粒径是0.01～10μm，根据需要与其 他的添加剂一起均匀地混合分散在有机载体中形成导体膏。 |
发布日期：2007-06-26 20:55:00