| 专利名称： | 用于印刷机的压印滚筒或传送滚筒的包覆体 |
| 公开（告）号： | CN1955008 |
| 公开（公告）日： | 2007-05-02 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | 200610136512.6 |
| 申请日： | 2006-10-24 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 小森公司 |
| (申请)专利权（人）： | 丰田英昭;山田英佐夫 |
| 内容： | 摘要 所提供的包覆体安装在压印滚筒和传送滚筒中的一个的表面上。利用下列工序生产该包覆体。诸如陶瓷颗粒的超硬颗粒分散到板状基件的表面。然后在基材的表面以留下由超硬颗粒形成凸起和凹进的轮廓的方式形成镀层。在镀层中，均匀地分散着低表面能树脂的微粒。 |
发布日期：2007-07-10 09:39:00