| 专利名称： | 一种多孔压电陶瓷及其制备方法 |
| 公开（告）号： | CN1953226 |
| 公开（公告）日： | 2007-04-25 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200610114599.7 |
| 申请日： | 2006-11-17 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 清华大学 |
| (申请)专利权（人）： | 李敬锋;张海龙 |
| 内容： | 摘要 一种多孔压电陶瓷及其制备方法，该方法以有机物作为造孔剂在压电陶瓷中引入孔隙，通过逐层改变造孔剂含量形成多层复合的、孔隙率梯度变化的多孔压电陶瓷。造孔剂含量为0-50vol％，所得孔隙率在3-40％之间。所述的多孔压电陶瓷层数为3-5层，每层的厚度为0.2-0.5 毫米，总厚为1-2毫米。本发明的优点在于，沿厚度方向依次增加孔隙率使得多孔压电陶瓷具有依次递减的声阻抗，声阻抗的梯度变化避免了电学信号在压电陶瓷与人体组织或水界面处的大量损失，从而提高了换能器的成像分辨率。与1-3结构压电复合材料相比，多孔压电陶瓷的制备工艺相对简单，生产成本较低，因而具有广阔的应用前景。 |
发布日期：2007-06-26 21:50:00