| 专利名称： | 为多层陶瓷芯片载体的层压层提供单轴负载分布的方法和装置 |
| 公开（告）号： | CN1970290 |
| 公开（公告）日： | 2007-05-30 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | 200610147076.2 |
| 申请日： | 2006-11-14 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 国际商业机器公司 |
| (申请)专利权（人）： | H·刘;M·R·小戈特沙尔克;O·A·奥蒂诺;S·络塞尔博;G·纳塔拉詹; |
| 内容： | 摘要 一种用来为多层陶瓷芯片载体的层压层提供均匀纵向负载分布的装置包括一个基板，配置来支撑位于其上的多个绿带层，所述基板有至少一个弹性安装的负载支撑长条，该长条被置于所述基板的一个外缘附近。所述负载支撑长条被安装在一个或多个偏置部件上，使得所述支撑长条的上表面延伸超出所述基板的上表面一个预定的距离。 |
发布日期：2007-07-11 08:22:00