| 专利名称： | 具有用于高速输入/输出电路的能量输送与去耦的嵌入式电容阵列封装及其构成方法 |
| 公开（告）号： | CN1967838 |
| 公开（公告）日： | 2007-05-23 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | 200610136568.1 |
| 申请日： | 2006-10-20 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | E.I.内穆尔杜邦公司 |
| (申请)专利权（人）： | M·斯瓦米纳杉;E·安基;P·穆萨纳;K·斯里尼瓦杉 |
| 内容： | 摘要 本发明的一个实施例提供了一种用于向集成电路提供低噪声电源封装的器件，包括：半导体管芯，输入/输出电源终端，以及选自离散的、平面的或其组合的嵌入式陶瓷电容器阵列，其中所述电容器放置的位置选自半导体管芯的阴影的周界之内、部分在半导体管芯的阴影的周界之内、半导体管芯的阴影的周界附近，及其组合。 |
发布日期：2007-07-10 21:48:00