| 专利名称： | 聚合物-陶瓷电介质组合物、埋入式电容器及印刷电路板 |
| 公开（告）号： | CN1959859 |
| 公开（公告）日： | 2007-05-09 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | 200610138014.5 |
| 申请日： | 2006-11-02 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 三星电机株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 高旼志;朴殷台 |
| 内容： | 摘要 本发明涉及聚合物-陶瓷电介质组合物。该聚合物-陶瓷电介质组合物包括聚合物以及分散于聚合物中的陶瓷，其中陶瓷由具有表示为ABO3的钙钛矿结构的材料以及金属氧化物掺杂剂组成，并具有带电的表面。根据该电介质组合物，陶瓷表面带电以便在聚合/ 陶瓷界面诱导空间电荷极化(或界面极化)，导致介电常数增大。由于该电介质组合物尤其在低频范围具有高介电常数，它适合用于制造去耦电容器。本文进一步披露了使用该电介质组合物的电容器和印刷电路板。 |
发布日期：2007-07-10 15:29:00