| 专利名称： | 金属/陶瓷激光烧结制件的热等静压处理方法 |
| 公开（告）号： | CN1970504 |
| 公开（公告）日： | 2007-05-30 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | 200610125223.6 |
| 申请日： | 2006-12-01 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 华中科技大学 |
| (申请)专利权（人）： | 史玉升;黄树槐;刘锦辉;张 晶 |
| 内容： | 摘要 本发明公开了一种金属/陶瓷激光烧结制件的热等静压处理方法。先 SLS制件进行脱脂和高温烧结处理；再对高温烧结的制件包套，并将包套后的制件放入热等静压炉，抽真空，设定成形温度为0.5-0.7Tm，其中，Tm为粉末的熔点，成形压力为100-200MPa，进行加热加压处理；最后对近净成形得到的零件进行机加工，使零件几何尺寸和形状符合要求。本发明将快速成形技术中的选择性激光烧结(SLS)技术与热等静压(HIP)技术结合起来，可以成形复杂形状结构、高性能的制件。 |
发布日期：2007-07-11 08:36:00