专利名称: 半导体器件中作为低K膜的多孔陶瓷材料
公开(告)号: CN1961417
公开(公告)日: 2007-05-09 00:00:00
申请(专利)号: 200580017456.8
申请日: 2005-06-15 00:00:00
发明(设计)人: 英特尔公司
(申请)专利权(人): 格兰特·M·克洛斯特;吉鹏·莱乌;迈克尔·D·古德内尔;迈克尔·G·哈弗蒂;萨达希旺·尚卡尔
内容: 摘要        介绍了一种在半导体器件中的低k、较高E的多孔陶瓷膜的选择和形成方法。选择具有较高杨氏模量和较低介电常数的陶瓷材料。通过使该膜多孔化来减小k。

发布日期:2007-07-10 19:26:00

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