| 专利名称： | 一种可应用于陶瓷材料高温连接的树脂型高温粘结剂 |
| 公开（告）号： | CN1962548 |
| 公开（公告）日： | 2007-05-16 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | 200610098029.3 |
| 申请日： | 2006-11-28 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 东南大学 |
| (申请)专利权（人）： | 王继刚;蒋海云 |
| 内容： | 摘要 一种可应用于陶瓷材料高温连接的树脂型高温粘结剂，其特征在于该粘结剂的组成为：作为高温粘结剂基体物质的有机树脂，和作为改性填料的B4C、BPO4、 BN、B2O3，有机树脂与改性填料的质量比为1∶0.5～1.5，其中改性填料为B4C、 BPO4、BN、B2O3中的一种或几种复配物。本发明提供的技术方案实现了陶瓷材料的高温粘接，解决了脆性的高温陶瓷材料在生产/加工大型、或结构复杂部件时所面临的粘结难题；及其在陶瓷材料或制品连接、组合中的连接技术问题；并可应用于材料/部件在损伤后的粘接修复，降低了应用成本。 |
发布日期：2007-07-10 20:26:00