| 专利名称： | 光纤轴向磨抛厚度精确控制方法及装置 |
| 公开（告）号： | CN1974131 |
| 公开（公告）日： | 2007-06-06 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | 200610169810.5 |
| 申请日： | 2006-12-29 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 北京交通大学 |
| (申请)专利权（人）： | 裴 丽;董小伟;宁提纲;任文华;汪滢滢 |
| 内容： | 摘要 一种用来实现高精度、长度可控、多光纤同时处理的光纤轴向磨抛厚度精确控制方法及装置。通过调节施加在压电陶瓷PZT上的电压，改变待研磨光纤与基准块的相对位置，实现光纤研磨精度高达0.01μm的自由调整。光纤的研磨长度由精密导向机构和定位传感器精确控制，实现对长度大于100mm的光纤进行轴向研磨。采用电弧放电抛光的方法，利用电弧放电所产生的高温将研磨光纤的表面进行熔化，从而有效消除研磨光纤表面的粗糙度，抑制微裂纹或凹坑造成的较大损耗。通过在放置光纤的微晶玻璃上刻制多个V型槽的方法，可实现多纤同时加工，提高工作效率，本发明在国际上属于首创。 |
发布日期：2007-07-11 09:29:00