| 专利名称： | 轻质可弯增效防弹防刺芯片及其制造方法 |
| 公开（告）号： | CN1971199 |
| 公开（公告）日： | 2007-05-30 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | 200610170215.3 |
| 申请日： | 2006-12-25 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 张振民 |
| (申请)专利权（人）： | 张振民 |
| 内容： | 摘要 本发明涉及一种安全防护材料及制造技术，特别是一种轻质可弯增效防弹防刺芯片，是由高强高模纤维丝布制成，其特征在于：所述的防护芯片是由硬质防弹防刺部分和软质防弹可弯部分组成，且所述的硬质防弹防刺部分和软质防弹可弯部分是由同一基材制成的无断接的整体连续防护芯片，在弯折调节防弹处，设有特种合金防刺片。本发明充分利用材料特性和制作工艺，将软质防弹材料，按需制造为连体的软、硬适度的复合轻质可弯增效防弹防刺芯片，使用本发明制作的装具，可增加防刺功能、有效防护面积，提高防护性能。克服现有轻软质防弹衣与包不能防刺，防刺衣和包不能防弹的不足。芯片与陶瓷片直接复合，既可提高防弹级别，还可用于飞机、汽车和重要建筑。 |
发布日期：2007-07-11 08:49:00