| 专利名称： | H面基片集成波导环形电桥 |
| 公开（告）号： | CN1976115 |
| 公开（公告）日： | 2007-06-06 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | 200610098031.0 |
| 申请日： | 2006-11-28 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 东南大学 |
| (申请)专利权（人）： | 张玉林;洪 伟;吴 柯;颜 力 |
| 内容： | 摘要 本发明公开了一种应用于微波毫米波电路的H面基片集成波导环形电桥，包括：环形导波结构，在环形导波结构上设有同相输入端、反相输入端及2个输出端，环形导波结构由按照同轴圆排列的金属化通孔构成，且金属化通孔设在双面覆有金属箔的介质基片上。以SIW作为端口的引出臂，可以与SIW天线等SIW 器件连接，不需要采用微带结构作为器件之间的转接段，避免了不连续性而引起的性能下降，不会带来额外的辐射损耗。在微波毫米波电路的设计中易于集成。造价低。介质基片可采用聚四氟乙烯压板、聚四氟乙烯陶瓷复合介质基片、LTCC 等类型多样的微波介质板，由于类似的印制电路板生产成本很低。 |
发布日期：2007-07-11 10:24:00