| 专利名称： | 烧结助剂、陶瓷组合物、陶瓷、陶瓷电子部件和陶瓷电子部件的制备方法 |
| 公开（告）号： | CN1978386 |
| 公开（公告）日： | 2007-06-13 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | 200610171943.6 |
| 申请日： | 2006-09-20 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 松下电器产业株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 茂野交市;胜村英则;加贺田博司 |
| 内容： | 摘要 用于添加在陶瓷基材中的、与上述陶瓷基材共同烧成而制备烧结陶瓷材料的烧结助剂。该烧结助剂含有氧化铜、氧化钛和氧化铌。在其组成用 xCuO-yTiO2-zNbO2.5(x、y、z是摩尔比，x+y+z＝1.0)表示时的三成分组成图中， x、y和z在点A、B、C、D为顶点的四角形ABCD区域内： A：(x，y，z)＝(0.500，0.250，0.250) B：(x，y，z)＝(0.300，0.250，0.450) C：(x，y，z)＝(0.640，0.040，0.320) D：(x，y，z)＝(0.384，0.040，0.576)。使用该烧结助剂，抑制陶瓷基材特性劣化的同时能够得到烧成温度低的陶瓷材料。 |
发布日期：2007-07-11 11:10:00