| 专利名称： | 镍粉、导电膏、以及使用它们的多层电子元件 |
| 公开（告）号： | CN1979694 |
| 公开（公告）日： | 2007-06-13 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | 200610164092.2 |
| 申请日： | 2006-12-07 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 昭荣化学工业株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 秋本裕二;永岛和郎;家田秀康 |
| 内容： | 摘要 一种平均颗粒尺寸为0.05到1.0μm的镍粉，其特征在于：该镍粉在其表面上具有镍的薄氧化层并具有0.3到3.0wt％的氧含量，以碳与单位重量的镍粉的重量比率计，每比表面积1m2/g的镍粉中的碳含量为100ppm或更少。当将该粉末用在用于形成多层电子元件的内部电极层的导电膏时，其能在粘结剂去除工艺后降低残余的碳含量，由此可获得具有优异电特性和高可靠性的多层陶瓷电子元件，在该多层陶瓷电子元件中形成连续性优秀的电极层而不降低电子元件的强度和电特性也不产生结构缺陷。 |
发布日期：2007-07-11 11:49:00