| 专利名称： | 坯片、坯片制造方法及电子器件的制造方法 |
| 公开（告）号： | CN1984757 |
| 公开（公告）日： | 2007-06-20 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | 200580023709.2 |
| 申请日： | 2005-05-18 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | TDK株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 小林央始;佐藤茂树 |
| 内容： | 摘要 本发明涉及一种包括制备含有陶瓷粉和粘合剂树脂的压缩前坯片的工序和将上述压缩前坯片压缩而得到压缩后坯片的工序的坯片制造方法，其特征在于：将上述压缩前坯片的压缩前坯片密度(ρg1) 和上述压缩后坯片的压缩后坯片密度(ρg2)之差(Δρg)表示为Δρg＝ ρg2-ρg1，该差(Δρg)对上述压缩前坯片密度(ρg1)之比即坯片压缩率(Δρg/ρg1)设为1％以上。 |
发布日期：2007-07-11 15:23:00