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专利名称： 陶瓷互连基板上的厚膜电容器
公开（告）号： CN1988085
公开（公告）日： 2007-06-27 00:00:00
申请（专利）号： 200610171191.3
申请日： 2006-12-20 00:00:00
发明（设计）人： E.I·内穆尔杜邦公司
(申请)专利权（人）： D·I·小艾梅;W·J·博兰
内容：  摘要　       在陶瓷互连基板上形成的厚膜电容器，具有高电容密度和其他需要的电学和物理性能。电容器电介质在高温下进行烧制。

发布日期：2007-07-11 17:58:00

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