专利名称: 微型圆板陶瓷电容器
公开(告)号: CN2833833
公开(公告)日:
申请(专利)号: 200520109588.0
申请日:
发明(设计)人: 昆山微容电子企业有限公司
(申请)专利权(人): 王森茂
内容: 摘要     本实用新型涉及一种微型圆板陶瓷电容器,其包括有微型圆板陶瓷基材,在该基材的两侧印刷涂布有100%全满银胶,并在银胶的外侧焊接设置有电极接脚,于基材外侧设有可包覆银胶及电极接脚的绝缘材,由于本实用新型的基材体积小,故可应用在精密电路基板上以符合现今电子产品所要求的趋势,大幅增加电容的应用性。    主权项

发布日期:2006-11-03 20:23:00

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