| 专利名称： | 含无机陶瓷空心微粒球的耐热硅胶材料 |
| 公开（告）号： | CN101007729 |
| 公开（公告）日： | 2007-08-01 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | 200610002397.3 |
| 申请日： | 2006-01-27 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 黄福得;林锡良 |
| (申请)专利权（人）： | 黄福得;林锡良 |
| 内容： | 本发明涉及一种含无机陶瓷空心微粒球的耐热硅胶材料，其主要由无机陶瓷空心微粒球、硅橡胶及数种化合物组成无机空心微粒球基材，其中的无机陶瓷空心微粒球的直径是以80-100微米为取材范围，再加上纳米级复合陶瓷粉以组成最终的耐热硅胶材料，该硅橡胶的耐热度能达450℃，使最终耐热硅胶材料的耐热温度提升至450℃以上，且借由本发明产品可将热能转换成频宽波长约2-80微米区间的热能量辐射。 |
发布日期：2007-08-02 10:38:00