| 专利名称： | 一种以Ni-Cu膜为基底的压电陶瓷频率元器件芯片 |
| 公开（告）号： | CN2929971 |
| 公开（公告）日： | 2007-08-01 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | 200620116890.3 |
| 申请日： | 2006-05-18 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 周水军;姚剑浩;邹军敏 |
| (申请)专利权（人）： | 周水军;姚剑浩;邹军敏;王国文 |
| 内容： | 本实用新型公开了一种以Ni-Cu膜为基底的压电陶瓷频率元器件芯片，包括陶瓷基片，Ni-Cu膜、Ag膜，其主要特征在于陶瓷基片镀Ni-Cu膜基底后再镀Ag膜而成。本实用新型的优点是镀膜质量高，附着力强，能适应无铅焊接工艺要求，产品能满足含铅元器件限制国家安全环保要求。 |
发布日期：2007-08-02 11:03:00