| 专利名称： | 热敏打印头 |
| 公开（告）号： | CN2846128 |
| 公开（公告）日： | |
| 申请（专利）号： | 200520085637.1 |
| 申请日： | 2005-07-27 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 山东华菱电子有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 董述恂;孙晓旭;徐海锋;李月娟;葛银锁 |
| 内容： | 摘要 本实用新型涉及一种热敏打印头，其包括陶瓷基板、印刷线路板、集成电路、金丝、封装胶以及散热板等，集成电路粘接于印刷线路板上，将印刷线路板与陶瓷基板并列粘接于散热板上，印刷线路板厚度比陶瓷基板厚度薄，从而在陶瓷基板与印刷线路板之间自然形成一台阶，且集成电路粘贴于印刷线路板上，降低了封装胶高度，从而实现较小体积产品对应较大打印机胶辊目的。这种热敏打印头体积小、安装方便，可广泛用于自动取款机、医疗器械、条码打印机、客票打印机等打印设备领域。 主权项 |
发布日期：2006-12-17 20:45:00