专利名称: 一种热释电陶瓷材料及其凝胶注模成型方法
公开(告)号: CN1884194
公开(公告)日:
申请(专利)号: 200610019451.5
申请日: 2006-06-23 00:00:00
发明(设计)人: 华中科技大学
(申请)专利权(人): 姜胜林;曾亦可;张洋洋;邓传益;张海波;胡 勇
内容:   摘要       本发明公开了一种热释电陶瓷材料,结构式为Pb1-x-yLaxCayTi1-x/4O3,x, y=0.1-0.2。上述材料的凝胶注模成型方法,包括①将Pb3O4、La2O3、CaCO3 和TiO2混合,再进行球磨,烘干,过筛,预烧,球磨,烘干和过筛制备成粉料;②将硅酸乙酯溶于去离子水和酒精的混合液中,再加入盐酸,混合搅拌,制备成水解液;③将粉料与水解液混合搅拌均匀制成浆料;④将浆料通过真空除泡,在模具内浇注;调节pH值,再将浆料快速凝固,干燥形成坯体;⑤将坯体进行高温烧结,烧结温度为1100~1200℃,保温制得所需的热释电陶瓷材料。本发明陶瓷材料具有低的相对介电常数、很高的热释电系数、高探测率优值,其性能能够满足制备高灵敏度单元热释电红外传感器和非致冷焦平面红外传感器对材料性能上的要求。    主权项 

发布日期:2006-12-27 21:39:00

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