| 专利名称： | 一种降低(Zr0.8Sn0.2)TiO4陶瓷烧结温度的方法 |
| 公开（告）号： | CN1887792 |
| 公开（公告）日： | |
| 申请（专利）号： | 200610088371.5 |
| 申请日： | 2006-07-14 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 镇江蓝宝石电子实业有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 汤乐群;李 军;金玉成;黄新友 |
| 内容： | 摘要 一种降低(Zr0.8Sn0.2)TiO4陶瓷烧结温度的方法，属于微波介质材料制造技术领域，主料为(Zr0.8Sn0.2)TiO4加入0.5wt％的ZnO、0.3wt％MnCO3、0.5wt ％CeO2，在1180℃，保温4小时预烧合成，粉碎，过200目筛，待用，然后采用常规工艺制备陶瓷材料，其特征在于：在粉碎混合过程中加入了主料重量的 2～6wt％的铅硼玻璃及1～5wt％的Bi2O3/Li2O熔块，烧结温度取1230℃～1300 ℃，其中取4wt％铅硼玻璃及3wt％的Bi2O3/Li2O熔块在1250℃烧结，陶瓷性能最好。本发明具有烧结温度低，根据组成配比的不同，烧结温度在1230℃～1300 ℃，同时不降低陶瓷材料的介电性能。制备工艺简单成本低。 主权项 |
发布日期：2007-01-09 21:35:00