| 专利名称： | 导热模组 |
| 公开（告）号： | CN1889792 |
| 公开（公告）日： | |
| 申请（专利）号： | 200510035779.1 |
| 申请日： | 2005-07-02 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 童兆年;侯春树;杨志豪 |
| 内容： | 摘要 一种导热模组，其包括一电热器，该电热器包括一由陶瓷块材制成的发热体，及夹置该发热体的上、下两夹板，该上、下两夹板由导电的金属材料制成，该发热体上、下两端面分别设有与该上、下两夹板电性连结的导电层，该电热器还包括一包覆上、下两夹板的绝缘壳层，该壳层外热性连结至少一散热器，本发明选用具正温度系数特性的陶瓷作为电热器的发热体，且于电热器外设置壳层及散热器辅助散热，具有良好的热传性与电绝缘性。 主权项 |
发布日期：2007-01-09 22:34:00