| 专利名称： | 具有高介电常数陶瓷材料芯的多组分低温共烧制金属化陶瓷基片及其开发方法 |
| 公开（告）号： | CN1891454 |
| 公开（公告）日： | |
| 申请（专利）号： | 200610059998.8 |
| 申请日： | 2006-01-26 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | E.I.内穆尔杜邦公司 |
| (申请)专利权（人）： | C·R·尼德斯;M·F·麦克库姆斯;K·M·奈尔 |
| 内容： | 摘要 本发明涉及一种制造低温共烧制陶瓷结构的方法，该方法包括：提供包括至少一层芯带的前体生材层压体，所述芯带的介电常数至少为20；提供一层或多层自约束带；提供一层或多层初级带；排列所述芯带层、自约束带层和初级带层；对所述芯带层，自约束带层和初级带层进行层压和共烧制，形成所述陶瓷结构。 主权项 |
发布日期：2007-01-10 20:36:00