| 专利名称： | 电子部件用烧成夹具 |
| 公开（告）号： | CN1891669 |
| 公开（公告）日： | |
| 申请（专利）号： | 200610100543.6 |
| 申请日： | 2006-07-03 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 日本碍子株式会社;NGK阿德列克株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 二本松浩明;堀田启之;中西泰久 |
| 内容： | 摘要 本发明提供了在烧成后电子部件不会粘附到烧成夹具上、并且可以防止发生涂层剥离或电子部件外观不良的电子部件用烧成夹具。所述的电子部件用烧成夹具，在由陶瓷构成的基材的表面上具有涂层，所述的涂层包括中间层和表层，所述中间层是在所述基材的表面上形成，并且包含至少一层含有吸收从被烧成体通过表层、对所述基材具有不良影响的成分的材质的层，所述表层位于所述中间层的表面，由与被烧成体的反应性低的材质形成。 主权项 |
发布日期：2007-01-10 20:43:00