| 专利名称： | 具有假对称构形的低温共焙烧陶瓷结构的约束烧结方法 |
| 公开（告）号： | CN1887594 |
| 公开（公告）日： | |
| 申请（专利）号： | 200510127152.9 |
| 申请日： | 2005-11-22 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | E.I.内穆尔杜邦公司 |
| (申请)专利权（人）： | C·B·王;K·W·汉;C·R·尼兹 |
| 内容： | 摘要 本发明涉及平坦无翘曲、零收缩的低温共焙烧陶瓷(LTCC)体、复合物、模块或组件，由在层叠物z轴以独特或假对称排列的构形的三种或更多种不同介电带化学性能的前体素料(未焙烧)的层叠物得到。 主权项 |
发布日期：2007-01-09 21:19:00