| 专利名称： | 用于多层陶瓷电子元件间隔层的介电糊剂 |
| 公开（告）号： | CN1894334 |
| 公开（公告）日： | |
| 申请（专利）号： | 200480037520.4 |
| 申请日： | 2004-12-14 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | TDK株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 佐藤茂树;野村武史 |
| 内容： | 摘要 本发明公开了一种用于多层陶瓷电子元件间隔层的介电糊剂，其不溶解在多层陶瓷电子元件靠近间隔层的层中包含的粘合剂，并因此可以有效地防止在多层陶瓷电子元件中产生缺陷。用于间隔层的介电糊剂包含丙烯酸体系树脂作为粘合剂和至少一种选自苧烯，乙酸a-萜品酯，乙酸I-二氢香芹酯，I-薄荷酮，乙酸I-紫苏酯，乙酸I-香芹酯，和乙酸 d-二氢香芹酯的溶剂。 主权项 |
发布日期：2007-01-10 21:22:00