| 专利名称： | 高分子材料复合瓷砖 |
| 公开（告）号： | CN2851401 |
| 公开（公告）日： | |
| 申请（专利）号： | 200520135530.3 |
| 申请日： | 2005-12-12 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 张 辉 |
| (申请)专利权（人）： | 张 辉 |
| 内容： | 摘要 一种高分子材料复合瓷砖，属陶瓷技术领域，用于消除现有瓷砖饰材弹性低、脚感舒适性差、不利于保温及现有高分子饰材对基面要求高，与基面结合牢固性差、难以平整铺敷的使用缺陷。其技术方案为，在现有瓷砖的砖板面上设置凹陷的填充池，填充池的周边形成封闭的凸起边缘，填充池内填充高分子填充体。本实用新型中的砖板仍为瓷砖体，故保留了瓷砖对基面平整度要求低，与其结合牢固，易于平整铺敷，施工技术易于掌握的优点。同时，又因板面为高分子面材，充分利用了高分子饰材所具有的弹性、耐磨性及防滑性好，脚感舒适，质地温度接近常温不发凉的特性。它集两种饰材的优点于一身，适宜作为替代现有瓷砖及高分子饰材的更新换代产品使用。 主权项 |
发布日期：2007-01-10 22:16:00