| 专利名称： | 带有外部端子的电子部件及其制造方法 |
| 公开（告）号： | CN1295721 |
| 公开（公告）日： | |
| 申请（专利）号： | CN03110350.2 |
| 申请日： | 2003-04-09 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | TDK株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 吉井彰敏;菊地和彦;神谷贵志;菊地博美 |
| 内容： | 摘要 一种带外部端子的叠层陶瓷电容器，其通过软钎料层来电接合电子部件主体的端子电极和外部端子。软钎料层采用Sn-Sb系高温无铅软钎料构成，在该软钎料层的Sn和Sb之比，按重量％比计在 Sn/Sb＝70/30-90/10的范围，在软钎料层和端子电极之间形成了端子电极的导电成分向软钎料层扩散而形成的扩散层。 主权项 权利要求书 1.一种带有外部端子的电子部件，其特征在于，是通过软钎料层来电接合电子部件主体的端子电极和外部端子的带有外部端子的电子部件，前述软钎料层用Sn-Sb系高温无铅软钎料构成，在该软钎料层的Sn和Sb之比，按重量％比计在Sn/Sb＝70/30-90/10的范围，在前述软钎料层和端子电极之间形成了前述端子电极的导电成分向软钎料层扩散而形成的扩散层，前述端子电极具有以Cu为主成分的层，向前述扩散层扩散的成分以Cu为主成分。 |
发布日期：2007-01-22 21:17:00