| 专利名称： | 包括嵌入的陶瓷电容器的布线板结构 |
| 公开（告）号： | CN1925722 |
| 公开（公告）日： | 2007-03-07 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | 200610128074.9 |
| 申请日： | 2006-09-01 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 日本特殊陶业株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 浦岛和浩;由利伸治;佐藤学;大塚淳 |
| 内容： | 摘要 一种布线板包括基板内层板、陶瓷电容器和组合层。该基板内层板在其中具有在内层板主表面开口的外壳开口部分。该陶瓷电容器被容纳在该外壳开口部分中并定向，以便该内层板主表面和每个电容器的电容器主表面面对相同的方向。组合层包括在其表面上的各个位置的半导体集成电路元件安装区。在基板内层板中，每个陶瓷电容器分别被布置在对应于每个半导体集成电路元件安装区的区域中。 |
发布日期：2007-05-06 15:58:00