| 专利名称： | 集合基板、半导体元件搭载部件、半导体装置及摄像装置发光二极管构成部件、发光二极管 |
| 公开（告）号： | CN1930680 |
| 公开（公告）日： | 2007-03-14 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | 200580008032.5 |
| 申请日： | 2005-07-21 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 联合材料公司 |
| (申请)专利权（人）： | 桧垣贤次郎;高木大辅;石津定;筑木保志 |
| 内容： | 摘要 集合基板通过在对陶瓷生片进行烧成后，形成贯通孔而制造，贯通孔的内面形成为从主面侧外部连接面侧到最小孔部，开口尺寸逐渐变小的锥形面，两锥形面与主面、外部连接面所构成的角度都设定为钝角。半导体元件搭载部件包括对集合基板进行切割的绝缘部件。摄像装置，在由接合于绝缘部件的主面侧的框体所包围的区域搭载摄像元件，由盖体关闭。发光二极管构成部件在由导电材料填充最小孔部的绝缘部件的主面搭载发光元件，由荧光体以及/或者保护树脂密封。发光二极管将发光二极管构成部件搭载于封装。 |
发布日期：2007-05-06 17:55:00