| 专利名称： | 一种高强度轻质陶瓷填料 |
| 公开（告）号： | CN101020606 |
| 公开（公告）日： | 2007-08-22 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | 200610136967.8 |
| 申请日： | 2006-12-28 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 杨 剑 |
| (申请)专利权（人）： | 杨 剑;杨 昆 |
| 内容： | 本发明公开了一种高强度轻质陶瓷填料，它采用粘土、黑土、碳酸钙、滑石和谷壳糠粉五种原料组分进行制备而成，各组分的重量百分比是：粘土60-78％、黑土8-15％、碳酸钙8-15％、滑石3-10％，谷壳糠粉加入量为粘土、黑土、碳酸钙和滑石四种组分总重量的10-20％，所述高强度轻质陶瓷填料的化学成分的重量百分比为：二氧化硅50-60％、三氧化二铝13-20％、氧化钙3-8％、氧化镁10-16％、余量为杂质。由于填料中三氧化二铝含量提高、并加入了氧化钙、滑石和谷壳糠粉，因而可提高了粘土质填料的抗压强度，使填料表面不易掉块脱落，更耐酸碱和抗冲击，有利于气液传质吸附挂膜，不仅提高了填料的使用寿命，减少了气液传质中的杂质含量；且又提高了填料的白度、提高了堆积空隙率。 |
发布日期：2007-08-22 08:47:00